A 300 mm-es félvezető gyártás globális kapacitása 2025-ben új csúcsot érhet el

A félvezetőgyártók világszerte az előrejelzések szerint 300 mm-es wafer kapacitást 2022-től 2025-ig közel 10%-os összetett átlagos növekedési rátával (CAGR) bővítenék, és ezzel abszolút csúcsot, havi 9,2 millió szeletet (wpm, wafer per month) érnek majd el – jelentette be a SEMI. A növekedés nagy részét az autóipari félvezetők iránti erős kereslet, valamint több régióban új kormányzati finanszírozás és ösztönző programok generálják.

A GlobalFoundries, az Intel, a Micron, a Samsung, a SkyWater Technology, a TSMC és a Texas Instruments által bejelentett új termékek 2024-ben vagy 2025-ben lépnek majd be a meglévő portfóliók mellé, hogy segítsenek kielégíteni a növekvő keresletet.

“Míg egyes chipek hiánya enyhült, míg mások kínálata szűkös maradt; a félvezetőipar lefekteti azt az alapot, amivel kielégítheti a feltörekvő alkalmazások széles köre iránti hosszú távú keresletet, mivel 300 mm-es kapacitást bővít” – mondta Ajit Manocha, a SEMI elnöke. és vezérigazgatója.

Regionális kilátások

Kína az előrejelzések szerint a 2021-es 19%-ról 2025-re 23%-ra növeli globális részesedését a 300 mm-es front-end kapacitásból, és eléri a 2,3 millió wpm-et, ami olyan tényezőknek köszönhető, mint a hazai chipiparba irányuló növekvő kormányzati beruházások. A növekedéssel Kína közeledik a világelső Koreához a 300 mm-es gyártási kapacitás tekintetében, és jövőre várhatóan megelőzi a második helyen álló Tajvant.

Tajvan világszintű kapacitásrészesedése várhatóan 1%-kal 21%-ra csökken 2021-ről 2025-re, míg Korea részesedése szintén 1%-kal, azaz 24%-ra csökken ugyanebben az időszakban. Japán részesedése a világ 300 mm-es gyári kapacitásából a 2021-es 15%-ról 2025-re 12%-ra csökken, ahogy a többi régióval folytatott verseny fokozódik.

Az előrejelzések szerint Amerika 300 mm-es gyári kapacitásának globális részesedése a 2021-es 8%-ról 2025-re 9%-ra emelkedik, részben az Egyesült Államok CHIPS törvénye szerinti finanszírozásnak és ösztönzőknek köszönhetően. Az Európa/Közel-Kelet az előrejelzések szerint ugyanebben az időszakban 6%-ról 7%-ra növeli kapacitásrészesedését az európai CHIPS-törvény befektetéseinek és ösztönzőinek köszönhetően. Délkelet-Ázsia várhatóan megtartja 5%-os részesedését a 300 mm-es front-end kapacitásból az előrejelzési időszakban.

Tervezett kapacitásnövekedési ráták terméktípusonként

2021 és 2025 között a 300 mm-es waferek gyártása a teljesítményhez kapcsolódó kapacitást mutatja a legerősebb növekedéssel, 39%-os CAGR-rel, ezt követi az analóg 37%-kal, az üzemi 14%-kal, az opto 7%-kal és a memória 5%-kal.